TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,机构计年为了更妥善且健全的各原供应链管理,英伟达也规划加入更多的厂预产品HBM供应商,其中三星的期年HBM3(24GB)预期于今年12月在英伟达完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,第季美光已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、于英验证M预SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、伟达完成三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。推出相比同时期的机构计年AMD与Intel产品规划,AMD的各原2024年出货主流为MI300系列,采用HBM3,厂预产品下一代MI350将采用HBM3e,期年预计2024下半年开始进行HBM验证,第季实际看到较明显的于英验证M预产品放量时间预估应为2025年第一季。除了HBM3与HBM3e外,伟达完成据该机构了解, HBM4预计规划于2026年推出,目前包含英伟达以及其他CSP(云端业者)在未来的产品应用上,规格和效能将更优化。