发布时间:2024-05-10 07:55:10 来源:明江娱乐网 作者:综合
目前5G手机的麒麟器已实现均通过外挂基带的方式,虽然高通本季度将流片首款集成5G基带的处理骁龙SoC(骁龙865?),但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。试产
从最新的工艺动态来看,华为也在加快推出内建5G基带SoC的麒麟器已节奏。
据Digitimes报道,处理Mate 30搭载的试产会是一颗麒麟985芯片,基于台积电7nm+工艺,工艺日月光/矽品的麒麟器已FC-PoP技术封装,二季度已经成功试产,处理三季度将大规模量产。试产
不过,工艺麒麟985在芯片层面集成的麒麟器已仍旧是4G基带,要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的处理方式。
报道称,试产华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带,明年初有望问世,且支持的频段也覆盖到高频毫米波。
从进度和实力来看,高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科,预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。
原标题:华为麒麟985已在台积电成功试产:7nm Plus工艺、集成4G基带相关文章